الكشف عن مواصفات رقاقة كوالكوم الجديدة Snadpragon 835

snapdragon chips

مينا تك

أعلنت كل من سامسونج وكوالكوم عن الرقاقة الجديدة التي ستشغل عدداً من الهواتف الذكية العام المقبل وهي رقاقة Snapdragon 835، وبعيداً عن حقيقة كونها مصممة بواسطة تقنية سامسونج FinFET 10 نانومتر لم تفصح كلا الشركتين عن أية جوانب مهمة حول هذه الرقاقة.

 

وقد تسرب مؤخراً مستند حول مواصفات Snapdragon 835 يوضح أن هذه الرقاقة ستتمتع بثمان نوى بدلاً من أربعة، كما ستتميز بوحدة معالجة رسوميات جديدة وهي Adreno 540 وستدعم تقنية UFS 2.1.

 

وقد تم التأكيد على أن تقنية UFS 2.1 ستوفر مزايا متطورة بالمقارنة مع الإصدارات السابقة حيث يفترض أن توفر حماية بيانات أفضل من خلال استخدام التشفير الداخلي بين SoC وجهاز UFS.

 

وبين المستند المسرب أيضاً أن معالج Snapdragon 835 سيتوافر بشكل تجاري بدءاً من الربع الأول من عام 2017 وأن جالاكسي اس 8 قد يكون من بين أوائل الهواتف التي ستتمتع به.

 

ومن الجدير بالذكر أيضاً أن المستند تحدث عن رقاقة أخرى لم يعلن عنها من تصميم كوالكوم من المفترض أن تصل في الربع الثاني من العام المقبل ألا وهي رقاقة Snapdragon 660، وستتمتع هذه الرقاقة بثمان نوى أيضاً إلى جانب وحدة معالجة رسوميات من نوع Adreno 512 ودعم لتقنية UFS 2.1، لكن الفرق يكمن في أن هذه الرقاقة ستكون مصممة بتقنية 14 نانومتر بدلاً من تقنية 10 نانومتر.

الملخص - أخبار منتقاة من المنطقة كل أسبوع
تبقيك نشرة مينا تك البريدية الأسبوعية على اطلاع بأهم مستجدات التقنية والأعمال في المنطقة والعالم.
عبر تسجيلك، أنت تؤكد أن عمرك يزيد عن 18 عاماً وتوافق على تلقي النشرات البريدية والمحتوى الترويجي، كما توافق على شروط الاستخدام وسياسة الخصوصية الخاصة بنا. يمكنك إلغاء اشتراكك في أي وقت.
اقرأ أيضاً
مينا تك – أكبر منصة إعلامية باللغة العربية متخصصة في التكنولوجيا والأعمال
مينا تك – أكبر منصة إعلامية باللغة العربية متخصصة في التكنولوجيا والأعمال
حقوق النشر © 2025 مينا تك. جميع الحقوق محفوظة.