IBM تصمم الرقاقات الحاسوبية الأسرع في العالم
على الرغم من وجود العديد من رقاقات الحواسيب السريعة إلا أنه يبدو أنها لن تكون سريعة بعد الآن بالمقارنة مع رقاقة IBM الجديدة، فقد أعلنت الشركة أنها قامت بتصميم رقاقات حاسوبية أسرع بأربع أضعاف مما هو متوافر حالياً كما أنها أكثر فعالية أيضاً.
تستثمر IBM حوالي 3 مليارات دولار في مشروع شراكة خاص مع شركة GlobalFoundries لتصميم الرقاقات الجديدة بقطر 7 نانومتر في ولاية نيويورك وذلك حسب ما أفادت به صحيفة نيويورك تايمز.
يشكل هذا الإعلان مفاجأة بعض الشيء خصوصاً وأنه لم يأتي من شركة مثل إنتل أو غيرها من الشركات التي تعمل على تصميم أفضل الرقاقات الحاسوبية في العالم، وقد أشارت تقارير من الصحف والمواقع الكورية إلى أن سامسونج و TSMC يتعاونان معاً لكي يصبحوا أول من يطلق رقاقات بقطر 10 نانومتر لكي يكونوا الوحيدين المسيطرين على تزويد أبل بالرقاقات المناسبة عند تصميمها لهواتف أيفون القادمة.
ومن الواضح أن رقاقات بقطر 7 نانومتر ستكون أسرع من الرقاقات الحالية ذات قطر 14 نانومتر والرقاقات القادمة بقطر 10 نانومتر، وللمقارنة فقط نذكر أن سلسلة من الحمض النووي DNA تتمتع بقطر 2,5 نانومتر بينما يبلغ قطر كريات الدم الحمراء 7500 نانومتر.
وكشفت IBM يوم الخميس أنها استخدمت السيليكون والجرمانيوم معاً بدلاً من السيليكون لوحده في تصميمها للرقاقات مما سمح لها بالوصول إلى أداء أسرع وبطاقة أقل، وستقوم الشركة بعرض تقنيتها على عدد من الشركات المصممة ومن ثم ستنتج الرقاقات بشكل واسع مع شركات مثل Broadcom، Qualcomm و AMD وغيرها من الشركات، ومن غير الواضح متى ستتوافر هذه الرقاقات للمستخدمين.
وبغض النظر عن قوة هذه الرقاقات إلا أنها تتطلب تقنيات ومواداً جديدة في التصميم كما أنه ما يزال على الشركات التحديد ما إذا كانت هذه الرقاقات المصممة من السيليكون والجرمانيوم هي الأفضل فعلاً.
تتضمن إحدى التقنيات اللازمة لتصميم هذه الرقاقات استخدام الأشعة فوق البنفسجية الشديدة التي تقوم بتحديد بعض الرسومات على الرقاقة بأبعاد تقارب قطر الذرة، وتكمن المشكلة في أن هذه الأشعة في أن أي اهتزاز مهما كان طفيفاً خلال التصنيع سيؤدي إلى خلل في الدقة بشكل كبير.
من الجدير بالذكر أن كلاً من إنتل و TSMC تنويان إطلاق رقاقات بقطر 7 نانومتر لكنهما لم يعلنا حتى الآن عن ذلك بشكل رسمي.
